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选择性焊接的好处

你有没有试图去除旧螺丝,只发现它的头部是方形而不是开槽?它可能非常令人沮丧,特别是如果你没有右司机。

在组装PCB时,含有表面贴装部件的印刷电路板(PCB)上的焊接通孔元件可能是常见的需求。

图像 - 选择性焊接的好处
选择性焊接的好处

PCB装配服务提供自动选择性焊接,以供应高效,并在混合技术板上提供可靠的结果。

当由于电路板布局复杂或在手动焊接可能不高的高容量组件上,当您无法实现传统波焊时,这种焊接是特别有益的。

选择性焊料工具包含预热和喷雾变化区域以准备PCB以进行焊接。

它还由喷嘴组成,该喷嘴在特定的元件引线上流动焊料。它配置成仅焊接通孔组件而不是整个电路板。

自动选择性焊接是一个基本上灵活的过程,可在不过度加热组件的情况下产生可靠的焊点。

您可以配置这些设备,以确保焊点满足IPC市场Class 2和Course 3的要求。

然而,有些设备同时包含有铅和无铅焊锡罐。这种适应性使它们在各种各样的工作中都很有用。

选择性焊接主要包括3个阶段:

稀释

涉及在PCB上施加助焊剂以消除氧化金属层,在您打算施加焊料和密封任何过量的空气中以停止再氧化的区域。

预热

一旦应用磁通量,下一步就是预热PCB

焊接

涉及使用可变和可编程焊料喷嘴在恒定流中的特定板组件使用可变和可编程焊料喷嘴施加焊料。

该设备为每个焊接因素单独配置,以控制体积助焊剂,并为每个PCB组装环境建立焊接时间,确保更可靠的焊点。

当使用选择性焊接装置时,通孔零件的统计过程控制程度显著提高。

选择性焊接适用于大批量通孔设置和通孔元件之间的紧密间隔任务。

喷嘴可以在两个通孔引线之间到达,而不会因焊料不必要地填充整个区域。

如果通孔引线的密集焦点,更宽的焊料喷嘴将有效地管理场景。


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When Selective Soldering Is the Most Efficient

一些条件对波​​焊和手动焊接不理想。在这些情况下,唯一的替代方案正在利用选择性焊料系统。以下是其中一些条件:

高零部件:焊波高度有局限性;然而,一些元素太高,以至于它们倾向于阻挡焊接电路板的波浪。

紧密元件间距:当靠近SMT元素旁边的孔元件紧密放置时,它可以减少在SMT零件周围固定安全部件所需的空间。

这使得能够有效的波峰焊接。

不平等的加热:厚厚的铜层板可以对手焊接无效。获得一个焊锡的单架烙铁也非常具有挑战性,这将使电路板上的每一个热连接的金属均匀地升温,足以使焊料通过孔移动。

这使得选择性焊接成为良好的焊接联合开发。

浓缩的孔销:当您使用具有大量销钉的大端口时,烙铁可以挑战,烙铁通过每个销焊接成功焊接它们。

选择性焊接可以为所有这些情况提供补救措施。除了配置为管理独特的销布置的能力外,选择性焊接还具有其他优点。

选择性焊料系统将使用更红外的预热器来稳定厚铜板的不规则加热。

它还可以使用更广泛的喷嘴,可以在一个通过中焊接两行或三行连接器引脚,显着降低了预期的焊接时间。

这种能够快速熔化难以达到的区域,通常只是手工焊接的是选择性焊料的地方。

底线

选择性焊接为PCB装配商提供了所有他们需要的工具来解决波峰焊接不能处理的问题。

它还可以焊接高引脚元件,而不会产生回流或波过程可能带来的任何热损伤效应。

此外,自动选择性焊接可以始终如一,每当编程时可以一致地完成这一极其重复的工作。您可以随时调节流程操作它是自动化的。

虽然您也可以控制手动过程,如手工焊接,但在特定的程度上,它不是100%有效的。

这就是为什么你需要消除人类因素来实现可控程序。设置自动选择性焊接设备后,您可以定期执行应用于特定设计的程序。


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